להודיע הראשון שלה
היום, בדצמבר 6, קואלקום החזיקה את לוע הארי טכנולוגיה ב הוואי רשמית השיקה את הפלטפורמה הניידת 855 לוע הארי. הוא מבוסס על תהליך 7nm והוא מצויד הדור הרביעי מרובת ליבות AI מנוע. לעומת הדור הקודם, היא שיפרה את הביצועים לפחות ארבעה היבטים - הביצועים הכוללים, ביצועים בינה מלאכותית, צילום, קישוריות רשת. במיוחד, אנחנו צריכים להתמקד 5G אשר משופרת הרבה עקב מודם 50G Snapdragon X5. במקביל, הודיעה היצרן כי מסופי 5G יהיה חשפה במחצית הראשונה של 2019. עם זאת, עוד יצרנית שבבים גדולה MediaTek גם הודיעה דרך הערוץ הרשמי Weibo כי הראשון שלה 5G רב במצב משולב שבב baseband הליו M70 יהיה שיחרר ב גואנגזו והוא צפוי להיות זמין במחצית הראשונה של 2019 גם כן.
MediaTek Helio M70 הוא שבב פס 5G עצמאי המבוסס על תהליך 7nm של TSMC. הוא שיפר עוד יותר את בקרת החום, מה שמאפשר מהירות חיבור מהירה יותר, צריכת חשמל נמוכה יותר ועיצוב ייחוס טוב יותר ליצירת חוויית רשת מהירה בעידן 5G.
ה- Helio M70 תוכנן בהתאם לתקני ממשק אוויר 3GPP Rel-15 5G חדשים, כולל תמיכה בארכיטקטורות רשת עצמאיות (SA) ולא עצמאיות (NSA), התומכות בלהקות תת-6 GHz, מסופי הספק גבוה (HPUE) ו טכנולוגיות מפתח 5G אחרות. בנוסף לרצועת Sub-6GHz, פתרון 5G של MediaTek יתמוך גם בפס הגלים המילימטר כדי לענות על צרכיהם של מפעילים שונים.
לבסוף, מנכ"ל MediaTek, סאי ליקסינג, אמר כי החברה מפתחת מערכת 5G משלה על שבב (SoC), אשר צפויה להיות זמינה עד סוף השנה.
