המראה של LG G7 ThinQ נחשף בעיבודים

ה- Snapdragon 845 הוא השבב הנייד החזק ביותר. זה ברור ואף אחד לא הולך להתווכח על זה. מה שחשוב יותר, Qualcomm יש לפתור את בעיות קיבולת הייצור לראות בשנים האחרונות, ועכשיו מותגים רבים העליון מגיע עם דגמים שונים ספורט זה שבב. סמסונג Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2, ודגמים אחרים כבר בחוץ. OnePlus 6 ו Xiaomi שחור כריש הולכים להכות את השוק בקרוב. המודל הבא להצטרף למסיבה יהיה LG G7 ThinQ. אנחנו כבר שומעים הרבה על הטלפון הזה לאחרונה. היום, evleaks פרסמה כמה רישומים לחשוף כמה אלמנטים עיצוביים של הטלפון הזה.

לדבריהם, LG G7 ThinQ יהיה באמצעות מסך חריץ כמו רבים אחרים high-end טלפונים חכמים. חלק המפץ נושאת הרבה חיישנים כולל הודעה, אור, חיישני הקרבה וכן הלאה. המסגרת האמצעית עשויה ממתכת, והיא נושאת גם מפתח הפעלה שהוסר בדגמים קודמים. כפי שאתה זוכר, את לחצן ההפעלה היה משולב לתוך טביעת אצבע האחורי לחץ. יהיו כמה אפשרויות צבע לבחירה, כולל כחול, שחור, כחול כהה, ורוד ואפור.

אשר לתכונות, LG G7 ThinQ יהיה ספורט 6.1 אינץ 'QHD + ברזולוציה MLCD להציג עם יחס הממדים של 18: 9 ויחס מסך של 90%, שבב 845 לוע הארי עם זוג 4 + 64GB או 6 + 128GB זיכרון שילובים, סוללה 3200mAh, מצלמה כפולה באמצעות חיישן רזולוציה 16MP עם צמצם של F / 1.6, היורה הקדמי 8MP, ועוד רבים. כמובן, זה יבוא עם אנדרואיד 8.1 מהקופסה.

הודיעה כי היא תשיק חדש G7 ThinQ מכונה חדשה בניו יורק במאי 2, ואת הטלפון יהיה בו זמנית להיכנס לשוק הקוריאני.